La IA se ha convertido en la principal enemiga de la producción de chips y una muestra es la situación crítica que atraviesa TSMC
A pesar de que la inteligencia artificial acapara la mayor parte de las noticias del sector tecnológico, ninguna rama de este llega a la importancia de los chips. Así, países como Estados Unidos, Taiwán y Corea del Sur luchan por la supremacía de la industria, mientras que otras regiones como China y Japón están buscando la manera de elevar su importancia dentro del sector. Y, según ha señalado TSMC, la líder absoluta del mercado de chips, el auge de la inteligencia artificial ha provocado una situación sin precedentes. 3D Juegos Saltan las alarmas en el sector de los chips. A pesar de las restricciones de Estados Unidos, China ha conseguido acceder a las unidades más avanzados Como indica el portal TechSpot en una reciente publicación, TSMC ha admitido que no puede producir suficientes chips de IA debido a la alta demanda. De esta forma, una de las iniciativas que llevará a cabo la firma es aumentar su capacidad de empaquetado avanzado, una herramienta que exprime las posibilidades de la tecnología CoWoS. Así, aunque esta solo represente el 7-9% de los ingresos totales de TSMC, el empaquetado avanzado es un segmento en rápido crecimiento que, además, será capaz de superar la tasa de crecimiento general de la compañía en los próximos años. La inteligencia artificial es un problema para TSMC De esta forma, a pesar de la expansión proyectada y de los márgenes brutos que TSMC consigue con la tecnología CoWoS, la firma tecnológica no cree que sea capaz de satisfacer la demanda en los próximos años. En lo relativo a esta opción, TSMC esperaba que su capacidad de CoWoS le brindase la oportunidad de alcanzar un máximo de 100.000 - 120.000 obleas al mes para el año 2026, pero ahora tiene en mente una mayor expansión debido a la creciente demanda de la IA. Por ello, la firma taiwanesa está estudiando la posibilidad de alcanzar unas 150.000 obleas empaquetadas al mes. Para tener constancia de lo ambiciosa que es la idea de TSMC, en la actualidad la compañía cuenta con una capacidad que le permite alcanzar las 35.000 - 40.000 obleas mensuales. En 2025, la firma espera elevar esa cifra hasta las 80.000 obleas, mientras que confía en volver a duplicarlas en 2026 cuando alcance una cifra cercana a las 150.000 obleas al mes. Y ello, sumado a la intención de pasar de obleas redondas a sustratos rectangulares para aprovechar mejor el espacio y aumentar el número de chips, dará a la compañía la posibilidad de mejorar su oferta. Sin embargo, ni siquiera con ello confía en llegar a cubrir la demanda. En 3DJuegos | El crecimiento de los chips de ARM despierta el miedo en Intel, AMD y otros gigantes del sector que han firmado una alianza histórica En 3DJuegos | Taiwán tiene un plan para hacerse de oro con la venta de chips y la clave estaría en las obleas de 2 nm de TSMC Imagen principal de Vishnu Monahan (Unsplash) - La noticia La IA se ha convertido en la principal enemiga de la producción de chips y una muestra es la situación crítica que atraviesa TSMC fue publicada originalmente en 3DJuegos por Abelardo González .
A pesar de que la inteligencia artificial acapara la mayor parte de las noticias del sector tecnológico, ninguna rama de este llega a la importancia de los chips. Así, países como Estados Unidos, Taiwán y Corea del Sur luchan por la supremacía de la industria, mientras que otras regiones como China y Japón están buscando la manera de elevar su importancia dentro del sector. Y, según ha señalado TSMC, la líder absoluta del mercado de chips, el auge de la inteligencia artificial ha provocado una situación sin precedentes.
Como indica el portal TechSpot en una reciente publicación, TSMC ha admitido que no puede producir suficientes chips de IA debido a la alta demanda. De esta forma, una de las iniciativas que llevará a cabo la firma es aumentar su capacidad de empaquetado avanzado, una herramienta que exprime las posibilidades de la tecnología CoWoS. Así, aunque esta solo represente el 7-9% de los ingresos totales de TSMC, el empaquetado avanzado es un segmento en rápido crecimiento que, además, será capaz de superar la tasa de crecimiento general de la compañía en los próximos años.
La inteligencia artificial es un problema para TSMC
De esta forma, a pesar de la expansión proyectada y de los márgenes brutos que TSMC consigue con la tecnología CoWoS, la firma tecnológica no cree que sea capaz de satisfacer la demanda en los próximos años. En lo relativo a esta opción, TSMC esperaba que su capacidad de CoWoS le brindase la oportunidad de alcanzar un máximo de 100.000 - 120.000 obleas al mes para el año 2026, pero ahora tiene en mente una mayor expansión debido a la creciente demanda de la IA. Por ello, la firma taiwanesa está estudiando la posibilidad de alcanzar unas 150.000 obleas empaquetadas al mes.
Para tener constancia de lo ambiciosa que es la idea de TSMC, en la actualidad la compañía cuenta con una capacidad que le permite alcanzar las 35.000 - 40.000 obleas mensuales. En 2025, la firma espera elevar esa cifra hasta las 80.000 obleas, mientras que confía en volver a duplicarlas en 2026 cuando alcance una cifra cercana a las 150.000 obleas al mes. Y ello, sumado a la intención de pasar de obleas redondas a sustratos rectangulares para aprovechar mejor el espacio y aumentar el número de chips, dará a la compañía la posibilidad de mejorar su oferta. Sin embargo, ni siquiera con ello confía en llegar a cubrir la demanda.
En 3DJuegos | Taiwán tiene un plan para hacerse de oro con la venta de chips y la clave estaría en las obleas de 2 nm de TSMC
Imagen principal de Vishnu Monahan (Unsplash)
-
La noticia
La IA se ha convertido en la principal enemiga de la producción de chips y una muestra es la situación crítica que atraviesa TSMC
fue publicada originalmente en
3DJuegos
por
Abelardo González
.
What's Your Reaction?
