Intel y Samsung buscan firmar un acuerdo histórico para poder contrarrestar la fuerza de TSMC en el mercado de chips

Intel no está atravesando su etapa más gloriosa. A raíz de la polémica surgida con los procesadores de 13ª y 14ª Gen, la compañía ha experimentado una serie de sucesos turbulentos que derivaron en una ola de despidos masivos. Y ello, sumado al impacto que ha perdido en sectores tan determinantes como la producción de chips, ha provocado que busque formas de llevar a cabo alianzas históricas que le permitan contrarrestar el poder de la gigante TSMC. 3D Juegos Un chip revolucionario pretende cambiar el paradigma de los teléfonos Android al ofrecer una longevidad de casi una década Como indica el portal TechSpot en una reciente publicación, Intel estrenó Intel Foundry Services (su negocio de fundición en 2021) y, desde entonces, ha enfrentado muchas dificultades para ganar tracción significativa en el mercado a pesar de conseguir clientes como Cisco o AWS. Por ello, la firma norteamericana ha contactado con Samsung Electronics, una de sus principales rivales, con una intención: explorar la posibilidad de una alianza estratégica en el negocio de fundición de semiconductores. ¿El motivo? Contrarrestar la fuerza de TSMC. Los presidentes de Intel y Samsung se reunirán Pat Gelsinger, CEO de Intel, tiene la intención de reunirse directamente con Lee Jae-yong (presidente de Samsung Electronics) para discutir todos los aspectos relacionados con esta posibilidad. Así, una alianza permitiría a las dos empresas no solo colaborar en tecnología de procesos, sino también compartir equipos de producción y desarrollar iniciativas de investigación conjunta. De esta forma, mientras Samsung aportaría su tecnología avanzada de 3 nm GAA capaz de mejorar la eficiencia, Intel proporcionaría su experiencia en empaquetado de chips con su tecnología Foveros (y el uso de PowerVia para optimizar la energía). TSMC, quién ya reconoció que es incapaz de satisfacer la demanda de chips de inteligencia artificial, dominó el mercado en el segundo trimestre de 2024 con una cuota de 62,3%. Samsung, por su parte, apenas tiene el 11,5%, razón por la que también estaría interesada en esta alianza con Intel. Y ello, sumado a las operaciones de ambas compañías en regiones como Estados Unidos, Corea del Sur, China e Irlanda les proporcionaría una posición ventajosa a la hora de sortear restricciones de exportación de semiconductores, una situación que igual les permite recortar terreno a TSMC. En 3DJuegos | Saltan las alarmas en el sector de los chips. A pesar de las restricciones de Estados Unidos, China ha conseguido acceder a las unidades más avanzados En 3DJuegos | El crecimiento de los chips de ARM despierta el miedo en Intel, AMD y otros gigantes del sector que han firmado una alianza histórica Imagen principal de Vishnu Monahan (Unsplash) - La noticia Intel y Samsung buscan firmar un acuerdo histórico para poder contrarrestar la fuerza de TSMC en el mercado de chips fue publicada originalmente en 3DJuegos por Abelardo González .

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Oct 25, 2024 - 20:57

Intel y Samsung buscan firmar un acuerdo histórico para poder contrarrestar la fuerza de TSMC en el mercado de chips

Intel no está atravesando su etapa más gloriosa. A raíz de la polémica surgida con los procesadores de 13ª y 14ª Gen, la compañía ha experimentado una serie de sucesos turbulentos que derivaron en una ola de despidos masivos. Y ello, sumado al impacto que ha perdido en sectores tan determinantes como la producción de chips, ha provocado que busque formas de llevar a cabo alianzas históricas que le permitan contrarrestar el poder de la gigante TSMC.

3D Juegos

Un chip revolucionario pretende cambiar el paradigma de los teléfonos Android al ofrecer una longevidad de casi una década

Como indica el portal TechSpot en una reciente publicación, Intel estrenó Intel Foundry Services (su negocio de fundición en 2021) y, desde entonces, ha enfrentado muchas dificultades para ganar tracción significativa en el mercado a pesar de conseguir clientes como Cisco o AWS. Por ello, la firma norteamericana ha contactado con Samsung Electronics, una de sus principales rivales, con una intención: explorar la posibilidad de una alianza estratégica en el negocio de fundición de semiconductores. ¿El motivo? Contrarrestar la fuerza de TSMC.

Los presidentes de Intel y Samsung se reunirán

Pat Gelsinger, CEO de Intel, tiene la intención de reunirse directamente con Lee Jae-yong (presidente de Samsung Electronics) para discutir todos los aspectos relacionados con esta posibilidad. Así, una alianza permitiría a las dos empresas no solo colaborar en tecnología de procesos, sino también compartir equipos de producción y desarrollar iniciativas de investigación conjunta. De esta forma, mientras Samsung aportaría su tecnología avanzada de 3 nm GAA capaz de mejorar la eficiencia, Intel proporcionaría su experiencia en empaquetado de chips con su tecnología Foveros (y el uso de PowerVia para optimizar la energía).

TSMC, quién ya reconoció que es incapaz de satisfacer la demanda de chips de inteligencia artificial, dominó el mercado en el segundo trimestre de 2024 con una cuota de 62,3%. Samsung, por su parte, apenas tiene el 11,5%, razón por la que también estaría interesada en esta alianza con Intel. Y ello, sumado a las operaciones de ambas compañías en regiones como Estados Unidos, Corea del Sur, China e Irlanda les proporcionaría una posición ventajosa a la hora de sortear restricciones de exportación de semiconductores, una situación que igual les permite recortar terreno a TSMC.

En 3DJuegos | Saltan las alarmas en el sector de los chips. A pesar de las restricciones de Estados Unidos, China ha conseguido acceder a las unidades más avanzados

En 3DJuegos | El crecimiento de los chips de ARM despierta el miedo en Intel, AMD y otros gigantes del sector que han firmado una alianza histórica

Imagen principal de Vishnu Monahan (Unsplash)

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